8月28日，成都市金牛區(qū)2021年現(xiàn)代都市工業(yè)及配套設(shè)施重點項目集中開工儀式在金牛高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)舉行。

據(jù)介紹，參加當(dāng)天開工儀式的項目包括交子智谷智能穿戴設(shè)備制造中心項目、北京航天微電芯片孵化產(chǎn)業(yè)園項目、中國華西科創(chuàng)中心項目、金牛迪舒電子科技園項目、交子智谷―云溪河項目、國賓片區(qū)人才公寓配套商業(yè)項目、國賓片區(qū)人才公寓項目、交子智谷社區(qū)綜合體項目、交子智谷配套道路建設(shè)工程9大項目，總投資68.9億元，涵蓋標準廠房、人才公寓、生態(tài)景觀等方面，充分體現(xiàn)生產(chǎn)、生活、生態(tài)“三生融合”的發(fā)展理念，著力打造高品質(zhì)產(chǎn)業(yè)載體和配套項目樣板工程，吸引更多高能級項目和高層次人才“拎包入住”。

今年以來，金牛區(qū)認真貫徹落實市委市政府“高質(zhì)量發(fā)展攻堅年”有關(guān)工作部署，始終堅持以項目為中心組織經(jīng)濟工作，充分發(fā)揮項目對帶動投資、穩(wěn)定增長的關(guān)鍵作用，進一步創(chuàng)新工作方法，狠抓項目精細化管理，全力克服疫情影響，迅速恢復(fù)投資活力，1―7月全區(qū)固定資產(chǎn)投資同比增長22%，已連續(xù)7個月保持20%以上的高速增長，為全市穩(wěn)投資、穩(wěn)增長貢獻了“金牛力量”。

“通過規(guī)劃引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展、多維發(fā)力優(yōu)化產(chǎn)業(yè)配套、精準招商提升產(chǎn)業(yè)能級，推動‘規(guī)劃、配套、招商、機制’四維一體重構(gòu)人城產(chǎn)邏輯?！苯鹋^(qū)相關(guān)負責(zé)人表示，本批次現(xiàn)代都市工業(yè)及配套設(shè)施重點項目集中開工，將進一步助推金牛區(qū)瞄準“千億級都市工業(yè)新區(qū)”目標，打造具有比較優(yōu)勢的都市工業(yè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈創(chuàng)新生態(tài)鏈。

開工項目概況

交子智谷智能穿戴設(shè)備制造中心項目

項目位于金牛區(qū)天回鎮(zhèn)街道土門社區(qū)，用地面積約120畝，總建筑面積約20萬平方米，總投資約11億元，計劃于2023年2月竣工。項目業(yè)主為成都交子現(xiàn)代都市工業(yè)發(fā)展有限公司，將打造集“人工智能制造+”、“特種芯片研發(fā)”、“大數(shù)據(jù)應(yīng)用”為一體的智能穿戴設(shè)備高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)、創(chuàng)新型生態(tài)產(chǎn)業(yè)園區(qū)。

北京航天微電芯片孵化產(chǎn)業(yè)園項目

項目位于金牛區(qū)天回鎮(zhèn)街道人工智能產(chǎn)業(yè)園，用地面積約77畝，總投資約12.4億元，計劃于2023年6月竣工。項目業(yè)主為北京航天微電科技有限公司，將建成一條國內(nèi)領(lǐng)先，開放式的6英寸0.15μm全制程GaN/GaAs射頻芯片研制線，打造以微聲芯片、氮化鎵芯片、SIP模組、毫米波砷化鎵芯片等產(chǎn)品為代表的高端芯片產(chǎn)業(yè)孵化平臺。

中國華西科創(chuàng)中心項目

項目位于金牛區(qū)金泉街道蜀西路50號，凈用地面積約31.7畝，總建筑面積約9.27萬平方米，總投資約6億元。項目業(yè)主為中國華西工程設(shè)計建設(shè)有限公司，著力于打造一個達到國際通行的甲級寫字樓標準的高端辦公建筑群體。項目建成后，將利用本公司在行業(yè)內(nèi)的影響力，引入上下游產(chǎn)業(yè)鏈，形成以建筑設(shè)計為核心的高端科創(chuàng)園區(qū)。

成都金牛迪舒電子科技園項目

項目位于金牛區(qū)金泉街金牛鄉(xiāng)8組，毗鄰地鐵2號線金科北路、金周路站，占地面積約16.42畝，總建筑面積約3.9萬平方米，總投資約為1億元。項目業(yè)主為成都迪舒生物工程開發(fā)有限公司，著力于打造集電器設(shè)備、智能設(shè)備于一體的標準廠房項目，建成后將引進電子設(shè)備、電氣設(shè)備、智能設(shè)備組裝、總裝、科研研發(fā)、辦公及綜合配套性企業(yè)入駐。

交子智谷云溪河項目

項目位于金牛區(qū)天回鎮(zhèn)街道土門社區(qū)，用地面積209畝，總投資約2億元，計劃于2023年12月竣工。項目業(yè)主為成都交子現(xiàn)代都市工業(yè)發(fā)展有限公司，將按照公園城市理念和“人城產(chǎn)”邏輯，依托現(xiàn)有的東風(fēng)渠、九道堰“兩河”環(huán)繞，結(jié)合園區(qū)地貌特征，營造鄰水相依、樸素典雅的濱河景觀，助力形成“三生”相融的現(xiàn)代都市工業(yè)示范園區(qū)。

國賓片區(qū)人才公寓住宅項目

項目位于金牛區(qū)西華街道金牛大道與金芙蓉大道交匯處，占地面積60.1畝，規(guī)劃建筑面積約10萬平方米，總投資約24億元，規(guī)劃建設(shè)年限2021年-2023年。項目業(yè)主為成都城投皓萬置地有限公司、成都誠萬置業(yè)有限公司，擬建設(shè)人才公寓配套住宅，為區(qū)域人才引進工作提供堅強保障。

國賓片區(qū)人才公寓配套商業(yè)項目

項目位于金牛區(qū)西華街道金牛大道與金芙蓉大道交匯處，占地面積21.1畝，總建筑面積5.2萬平方米，總投資約7億元，規(guī)劃建設(shè)年限為2021年-2023年。項目業(yè)主為成都城投置地（集團）有限公司，擬融入天府藝術(shù)公園片區(qū)川西民居風(fēng)格，建設(shè)國賓人才公寓配套商業(yè)、酒店和辦公項目。

交子智谷社區(qū)綜合體項目

項目位于金牛區(qū)天回鎮(zhèn)街道土門社區(qū)，占地面積27.85畝，總建筑面積8萬平方米，總投資約5億元，計劃于2023年2月竣工。項目業(yè)主為成都交子現(xiàn)代都市工業(yè)發(fā)展有限公司，擬建設(shè)社區(qū)用房、衛(wèi)生服務(wù)中心等配套設(shè)施，為園區(qū)提供綜合配套服務(wù)。

交子智谷配套道路建設(shè)工程

項目位于金牛區(qū)天回鎮(zhèn)街道土門社區(qū)，總投資約0.5億元，擬建2條總長約1365千米，寬20米園區(qū)配套道路，計劃于2022年10月竣工，項目業(yè)主為成都交子現(xiàn)代都市工業(yè)發(fā)展有限公司，項目建成后將進一步提升園區(qū)通勤效率。